第二百三十九章 龙兴基地投入使用，300层芯片堆叠技术（4/6）

芯片建好了楼体，后续可以直接拿来进行芯片内存提升？”
“是这个意思。”
高正谦点了点头，解释道：“存储芯片的内存是由存储颗粒和存储单元决定的，层数堆叠就相当于框架吧，先把最难的攻克，简单的我们再慢慢去加。”
“明白了。”
陈星微微颔首。
对于高正谦这位芯片首席，他给人带来的从来都是可靠感，哪怕陈星没考虑到的，他都会尽自己想法去思考问题。
300层堆叠技术，如果他没有记错的话，哪怕是十年后，300层堆叠也是遥遥领先于主流的232层，一旦完成突破，相信可以让西方再次大跌眼镜。
基带芯片、处理器芯片、SOC系统级芯片都已经完成了反超，只差最后的存储芯片了。
“总裁听明白就好，有件事不知道该不该说。”
高正谦有些欲言又止。
陈星提起了几分精神，询问道：“高首席尽管说，我们之间不需要弯弯绕绕。”
“那我就直说了。”高正谦点了点头，说出心中想法道：“因为白衍走了，芯片团队缺少微架构人才，任务实在太重，如果可能的话，我希望总裁你能多指派些入手过来，并加大芯片研发的经费。”
缺人手？
这个实在太好办了！
以前不敢乱招募是因为没地方，赛格科技园租赁的实验楼就那么点地方。
现在不同了！
现在龙兴科技有基地了！
三栋科研大楼，足以满足五千名科研人员同时工作。
“我会尽快指派人手的了，除了你们芯片实验室，其他实验室我也会尽可能多增加人手。”
陈星给予回答。
闻言，高正谦松了口气，微微点头道：“那就麻烦总裁了，最好是微架构方面的。”
虽然他也懂芯片微架构，可他还在攻克300层的堆叠技术，实在有些分身乏术。
“没事。”
陈星站起身，扫视公寓道：“既然你住的舒服，那我就不打扰了，有什么不满意的地方就提，我们会尽快改进。”
现在龙兴基地刚刚投入使用，肯定会有很多不便的地方。
遇到问题，解决问题，这是陈星的优良传统。
“好的总裁。”
高正谦也把这句话铭记于心。
……
离开高正谦公寓后，陈星又前往了钱煜、顾仁、杨博超的公寓，询问是否住得习惯。
无一例外。
全部打出了满意。
他们也给出了统一问题，那就是现在有地方了，需要陈星多指派些人手加快研发进度。<