第二百三十九章 龙兴基地投入使用，300层芯片堆叠技术（3/6）

“总裁来了？这随便坐吧，我也是刚搬进来。”
由于刚刚入住，他也没有什么东西可以用来招待陈星的。
“住的还习惯不？”陈星来到公寓沙发坐下道。
高正谦看着宽敞明亮的公寓，发自内心笑道：“托总裁福，这套房子我很满意，而且这边还有员工食堂提供三餐，省去太多不必要浪费的时间了。”
如果是以前的话，他们还需要靠点外卖来解决温饱，赛格科技园内置食堂菜品实在不敢恭维。
但现在！
有梁若兰经营员工食堂。
别的先不谈，光是味道方面那绝对是吊打其他厂商的，甚至互联网大厂都比不过。
星级厨师人脉，找几个星级大厨简简单单。
在闲聊几句过后，陈星也进入正题道：“对了高首席，我们存储芯片的进度怎么样了？”
虽说长江存储能提供32G、64G的存储芯片，但却没能攻克128G的存储内存。
因为是重生者，陈星眼光比所有人都看得远。
要知道在2024年，手机市场就已经推出了1TB的存储芯片，什么256G、512G都是次等品了，1TB才是未来的竞争核心。
“在赶进度了。”高正谦想了想，说出心中想法道：“我想设计个300层堆叠技术的存储芯片。”
“300层堆叠？”
陈星不懂这个堆叠的意思，猜测道：“这是类似于晶体管，反应存储芯片性能的东西？”
“差不多。”
高正谦点了点头，为陈星解释道：“在存储芯片设计中，堆叠是指将多个存储器芯片层叠在一起，形成一个新整体，它不仅可以增加存储容量，还能提高芯片性能。”
“想要实现层数堆叠，就要涉及到三维存储堆叠技术，原理是将芯片在垂直方向上层叠，形成一个三维结构，这有助于在有限的平面空间内实现更大的存储容量。”
“我刚才说的300层堆叠，在储存颗粒相对等的情况下，最高可以制造出1TB的内存，不过目前我打算是先做128G、256G的存储芯片，后续再把内存提上来。”
1TB存储芯片！
300层堆叠技术！
好家伙！
这要是全部实现了，那岂不是又弯道超车了？
丝毫不夸张的说，一旦龙兴科技自研的存储芯片问世，韩星集团、SK海力士、镁光集团的工厂怕是不敢再失火了。
听高正谦讲述时，陈星也抓住了重点。
“所以说高首席你现在是在攻克堆叠技术，如果能完成300层堆叠，这就相当于给自家的存储