第二百二十八章 攻守的错位（3/3）
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一个角度说道“克雷格总裁，我们要加工的晶圆棒，它有一个特性，那就是直径越大，其切割的时候，边缘杂质就会越多。”
“所以在晶圆制造工艺改进之前，我们对于大尺寸的晶圆利用程度，并不能达到理想的效果，想要充分利用，就必须要把切割好的晶圆片，进行二次加工，让其表面，再生长出一层晶体，在这个晶体上制造半导体单元。”
“当然，你也可以想象，这等于是又增加了成本。”
高通公司的代表，咳嗽了两声，吸引了全场人的注意，他说道“想要把成本降低，主要还是良品率，只要良品率上去了，成本自然就会降下来，所以采用成熟的技术，才是解决问题的关键。”
“如果我们退一步，采用一百八十纳米的技术，这个良品率就可以达到百分之五十以上，可以大幅度的降低成本。”
“这怎么可以！用更落后的技术，来制造产品，其他人会怎么看待我们？”英特尔总裁克雷格勐的一推椅子，站了起来。
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第二百二十八章&nbp;攻守的错位
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