第四百七十六章：AMAT的大事件（2/3）

除此之外，九州标准的工业软件也彻底取代了国外工业软件在半导体的霸主地位。

世界半导体装备龙头，美o应用材料股份有限公司的首席执行长迪克森，在会议上十分无奈的表示“先生们女士们，很抱歉，我们已经丧失了百分之九十的大夏企业订单，如果我们不能拿出更好的设备、工艺方案以及工业软件，或许我们公司今年的财务、市场份额将受到前所未有的打击。”

不提董事以及高管层的声嘶力竭，仅仅是会议结束后，某些信托机构和金融公司减少对美o应用材料股份有限公司的持仓偷跑，就可以看出一些端倪。

只不过这次偷跑居然引发了连锁效应，仅仅一个礼拜，应用材料aat的股价下跌就超过了75，并且拉动整个板块开始“跌跌不休”。

为了应对此次股市危机，应用材料首席执行长迪克森赶忙召开了新闻记者会。

在会议上，迪克森充分展现了画饼功力，并且表示“我们还注意到更广泛的宏观经济风险。在这个行业低迷的周期中，我的首要重点是确保组织正在执行将应用材料置于未来最佳位置的计划。

应用材料在物联网、人工智能和大数据等高增长领域一直都有项目安排。虽然科技行业是一个不稳定的领域，但aat背靠世界前三半导体巨头，我们拥有充足的资金和技术储备来应对东方的野蛮敌人！”

在会后，应用材料的股票被神秘机构疯狂收购，原本跌跌不休的股价竟然开始上扬。

但就在一切开始好转的时候，华尔街日报却刊文称《北美高科技制造业外逃，亚洲芯片产业崛起》

文章首先回忆了北美半导体行业的辉煌史，比如三十年前，欧美生产了世界四分之三以上的半导体，而现在，它们的份额不足五分之一。

随后作者指出除英特尔外的主要美国半导体企业都选择将其生产工作外包给台积电和韩星等厂商，致使大夏、高丽、霓虹的半导体产业拥有充足的订单和利润崛起，并挤压欧美半导体行业。

最后竟然预言道如果情况继续保持目前的走势，预计欧美在芯片制造领域的份额将在未来几年进一步下降，大夏内地有望在　2030　年之前成为全球最大的芯片生产地。

此篇文章有数据有论调，还有专家背书，让不少刚持有美o应用材料公司股票的股民们纷纷惊疑。

在欧美有一个很奇特的现象，由于相关部门几十年来奇葩操作，民众对大公司和大媒体的信任度早已超过了相关部门的信任度。

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