第338章 新的方向（5/6）

的熔化与飞溅现象，水平增材样品表面出现二次开裂和少许飞溅。

对于水平增材样品而言，由于热流方向与增材方向平行，热导率更高，因此更有利于热传导。

水平增材的好处十分直观。

而且对于竖直增材样品而言，热流方向垂直于增材方向，热导率较小，热量难以传递，造成表面热量积累，出现熔化现象。

所以对于未来偏滤器mono-block的成形，未来周易必定是优先采用水平增材的方式进行成形。

周易离开实验室之后，回到自己的办公室开始琢磨了起来。

只用商用钨粉肯定不行，必须得加入其余的材料，以一种特殊的排列方式进行组合，才能克服水平增材的各项劣势。娋

到底是什么，周易有了一个大致的想法。

加入金刚石，制作一个金刚石薄膜与钨的复合材料，或许可以达到理想的要求。

周易想清楚之后揉了揉脑袋，觉得十分可行。

只是需要再完善一下具体的内容。

这与等离子体物理息息相关。

周易在这个方向也算是全球顶尖人物了。

用系统兑换积分固然可以缩短周期，但是积分越来越难挣，能节约一点就节约一点。娋

光是这个关键性的技术周易猜测积分至少要6000-8000。

周易准备试一试，对着系统默念道：

“系统，兑换高热负荷材料技术需要多少积分？”

系统冰冷的声音在周易脑海中响起。

“一万积分。”

一万积分？

我**！？娋

不过这个是托卡马克聚变堆首选面向等离子体材料，而且是未来决定走向应用的三个主要方面之一。

积分高也就可以理解了。

周易又想了想，说道：

“金刚薄膜与钨的复合材料性能评估需要多少积分？”

系统冰冷的声音说道：

“3000积分。”

周易：...。娋

前面几个月试错等于赚了几千积分，而周易兑换的也不是全部的技术，而是评估。

这个评估可以花钱花时间自己搞，所以周易不想要花多余的积分兑换。

可控核聚变需要的完善的技术还很多。

能省则省，而且未来还有更多的技术，若是在可控核聚变方向用完了，日后也不方便