第328章 MWC2012，新品发布会！（4/4）

理器，同时研发出可以外挂的基带芯片。今年年底前，就要搞定，性能要强于英伟达tea3和高通APQ8064四核旗舰！”

“这……好！”威廉姆斯应了下来：

“不集成基带的四核芯片，比集成基带的SC简单了很多，有了德州仪器的大量研发工程师加入，问题不大。外挂基带那边，也有希望。性能超过英伟达高通今年的旗舰，也没问题。”

王逸点点头：“很好，如此一来，明年上半年，就可以发布搭载28纳米自研芯片的星逸手机第三代xphne3。”

高通的骁龙800SC虽然集成了基带，可是加上手机研发时间，上市也得下半年，甚至第四季度。

可以说，哪怕星逸xphne3外挂基带，在明年上半年都是无敌的。

至于明年下半年友商骁龙800手机上市，星逸xphne3落了下风？

同样不是问题！

历时一年半，届时，星逸科技集成基带的旗舰SC已经研发成功，并且量产。

王逸在明年下半年，大可以推出搭载星逸SC的xphne3p！

依旧可以和高通800打擂台。

没有德州仪器的芯片工程师，短时间内，星逸半导体肯定干不过高通。

但有了德州仪器的大量芯片工程师，星逸半导体干高通都有希望打个有来有回。

无他，德州仪器团队的CPU研发能力，一向比高通优秀。

但是高通的GPU采用自研架构，比起星逸科技采用的公版架构有时大幅度领先，有时严重翻车……

此外，高通的基带也远超过星逸半导体的基带。

毕竟星逸半导体的基带研发人员，大都并购的威睿和联发科挖过来的，的确不如高通。

可以说，星逸半导体和高通比，CPU方面有优势，GPU方面看高通翻不翻车，基带方面落后高通。

整体性能或许不如高通，但发热和功耗方面，会比高通好一些。

毕竟德州仪器最擅长的就是低功耗高性能，而高通的发热都比友商高30%起步。