第445章 南北分流战略，收购日月光封测厂！（3/8）

鲲鹏702的阉割版，在研发设计阶段就将四核CPU的主频从1.7G降到1.3G，GPU更是直接设计成三核。

因此，鲲鹏700的生产难度比鲲鹏702低了不少，良品率自然更高，熟练度上去，有希望超过97%。

至于鲲鹏500，连研发都没有，直接就是鲲鹏700通过算法锁核降频，改个名而已。

说白了，鲲鹏500和鲲鹏700就是同一款芯片，算法阉割罢了。

当然，有3%的鲲鹏500，是真的残缺，由鲲鹏700的劣质芯片制造，毕竟不能浪费。

其余超过97%的鲲鹏500，实际上就是鲲鹏700，通过算法锁核降频锁核而已。

M1晶圆厂生产的鲲鹏700，在魔都封测之后，会送到比亚迪代工厂，用于生产xphone1、xphone1pro，星逸平板X1、X1pro。

在xphone1和星逸平板X1上，会通过算法，锁核降频，改名鲲鹏500。

当然，少阉割一点，改成鲲鹏506也行：四核CPU1G主频，三核GPU略微降频，用于xphone1和星逸平板X1。

明年的无界手机多阉割一点，改成鲲鹏500：四核CPU1G主频，双核GPU，用于999的无界手机。

这样999起步的无界手机和两千多的xphone1，也就区分开了，不至于被骂xphone1和千元机用一样的芯片。

而鲲鹏506的性能比起鲲鹏700，CPU和GPU双双算法降频，也不会影响xphone1pro和星逸平板X1pro的销量。

反正都是鲲鹏700芯片，进行算法阉割+改名，都好操作。

至于破解阉割算法，实现性能全开？

XOS系统把安卓底层架构都给改了，重新编码，若是能破解，都算对方厉害。

但大概率成了砖！

若是真有这样的人才，王逸都会高薪聘用！

更主要的，SOC芯片的算法调教和散热，都是根据SOC芯片的核心和频率配套进行的。

鲲鹏500经过锁核降频本就发热低，无界手机的散热模组随便整下就行了。

一旦破解之后，鲲鹏700性能完全释放，发热严重，无界手机的散热模组根本扛不住，到时候手机过热，触发锁核降频机制，还是鲲鹏500的性能。

纯属多此一举。

同样鲲鹏506也是如此，xphone1的散热设计运行鲲鹏506