第876章 “最难”的消息（2/5）

，稳居全港乃至东南亚第一。

销售材料也已经成为公司的一个核心利润点。”

没白收购啊，李建昆喜色不露于形。

致力光电是他当初划过红色三角框的、必须要拿下的公司之一。

原宝通公司的芯片封装业务，就是包工给他们的，所以很早之前他就知道这家公司。

“83是哪些还有17又是个什么状况“李建昆问。

吴博龙让开身形，示意麻华昌凑近汇报，这个问题显然不是三两句话能说清楚的。

后者上前一步，详细介绍起来。

封装，是芯片制造工艺中不可或缺的一环，最后端。

芯片封装好后，就能供应到市场上。

芯片封装需要运用到很多种材料，比如各种材质的基板、中介层、引线框架、粘接材料等。

相当于给芯片装上外壳。

“目前我们有所欠缺的，主要是在基板这一块，不同的芯片往往需要搭配不同的基板，品类太多了，高端

的基板，研发起来有很大压力。

aaa““是有压力，还是没指望aaa“李建昆侧头问。

麻华昌不敢与其对视，弓着身，分析不出这话到底是什么意思，只能实话实说“研发部的人还是有信心的，只要有充足的资金支持。”

我要封装材料百分之百自有化，你们需要多少资金，多长时间“李建昆停下脚步，凝视着他。

这支由十多人组成的队伍，也同时停下来。

“这个aaa“麻华昌挠挠头说，“全世界的芯片在不断地更新迭代，我们“这我明白。

aaa“李建昆摆手打断他“没让你们一口吃成个胖子，我的意思是，适应于现在市场主流芯片的封装材料，全部实现自有化。

“达不到这一点，谈什么上向国际，成为行业依者。

aaa“麻华昌暗吁口气，这个目标倒是还算现实。

他回话说“请董事长给我一点时间，我需要和研发部的人开会讨论一下，把您的这个指示，设定成战略目标，再做预算和制定计划。

aaa“李建昆微微颔首。

听口气，致力光电是有能力实现主流芯片封装材料的全部自有化的。

这无疑是个不错的消息。

解决了芯片后端封装的问题。

尽管封装材料，在整个芯

片制造工艺流程之中，算不上核心材料。

这些天，李建昆不是在视察公司，就是在去视