第三百七十八章砖头小灵通1（1/3）

1984年3月25日爱国者科技

在和倪广南就精简指令集架构进行了一番探讨，确定了一些底层问题后，王跃便将这些事情都丢给了这些专业人士，就算是有超越时代的资料也不能保证包打天下不是，就形式他手里有很多芯片设计图，可因为技术的限制根本就没法用，打个比方，王跃过来的那个时代，地球那边的芯片都是3nm的了，可在蓝星这边呢还是微米级别的，差了一千倍，且不说能不能造出来，就算是造出来，芯片的体积也会让其失去实用价值的。

所以，还是要靠咱们的科研人员一点点从基础将事情做起来，自己能够做的就是给他们一些指导，让他们少走一些弯路。基础夯实了，咱们肯定会搞出更好的芯片，在芯片设计这一块儿后世咱们已然是迎头赶上了，既然如此，自己就没有必要节外生枝，也不是什么都不做，除了管控大方向以外还是要加大人才培养的投入。

“老倪，你和我说这玩意儿就是我的小灵通？”最后一站，王跃总算是在一间实验室里看到了自己心心念念的小灵通了，只是这个小灵通不管怎么看都无法和自己印象中的小灵通划上等号，怎么说呢，这玩意儿简直就和市面上的大哥大一模一样好不好？

“是啊，这个可是比摩托罗拉的蜂窝电话小了整整一圈，按照您的建议使用了航空铝材外壳后也比摩托罗拉的蜂窝电话轻了一百多克，除了移动中的通话质量差一些，固定点位通话质量咱们也好很多，最关键的是待机时长，我们的电池只有摩托罗拉的一半大小，待机时长却是长达一周。”倪广南拿起那部银色的“小灵通”，满眼都是喜欢，丝毫不逊色于他对单晶炉生产线的喜欢。

比起终端性能完虐摩托罗拉产品，最关键的还是组网成本的低廉，同等规模的通讯网络建设成本仅有进口设备的四分之一甚至是五分之一，最关键的是还不需要使用外汇，在目前情况下这玩意儿极有可能取代蜂窝电话，成为我国无线通讯网络的首选。

“这个铝合金外壳太厚了，找 />

主板做的也太大太厚了，简直就和微机主板一样，咱们的贴片工艺不是已经成熟了吗，那就全面使用贴片工艺，将主板压缩到目前大小的一半或者三分之一，厚度也要降低到目前的三分之一。

这些芯片的封装工艺也不行，英特尔的PGA封装属于廉价封装方案，成品太厚了，这样性能也上不去啊，多影响散热啊。

至于其他的附属元器件，也要使用更小的，受话器、麦克，电机这些都要用市面上能找到最小的，最