第167章 超大型芯片改变未来的契机（2/4）

架构灵感。而眼前这些东西都是从这个灵感中延伸出来的。

【得到认可，超大型芯片设计灵感+】

如果所有的东西都按照未来的自己给出的灵感去做事儿，那又何谈改变呢？

一个东西，如果未来都没有出现过，那可能就存在改变的契机。

即便如此，都可以把现在最先进的英伟达显卡吊起来打。

而存算三维融合芯片架构更是这种技术的究极演化，更是将这样的优势发挥到了极点。

但对于纪弘来说，别无选择，还必须去做。

而真正的存算融合架构，就是立体网状。

而且，这个灵感并没有使自己的脑海里得到什么特别的东西——只有一个单词——NIAC！

无论怎么层迭，成品也都是片状的，尤其是在封装之前，更是薄的很，大约就是正方形或者是近似正方形的这么一个形态。而并不是真正的立体网状结构。

也就自己的层迭ALU有了那么点儿意思，但跟真正的立体网状结构还差的很远。

“早跟她说忙完了这一段时间就回家一趟的，这都快十月了，正好趁着这个十一假期回去看看。”

但，对于这个能够完美契合类思维算法的完整架构怎么去弄，直到现在，他还是一个头两个大。

就像现在，也不会有人去研究怎么用几十年前的微米技术生产一个n性能的芯片一样。

这些东西，他已经翻看无数遍了，每每思索都会有所得，包括灵思架构和原生智能CPU的设计，都是这么来的。

现在的芯片工艺，无论制程怎么先进，哪怕是最先进的所谓n、n工艺，其图像也是刻画在平面上的。

“嘿嘿~”纪弘连忙走出书房，快速的洗漱一番……

一念至此，与程荟从相识到此刻，一幅幅的画面不断的在纪弘脑海里不断的浮现，温馨而美好。

根本不会有人去研究怎么利用现在的技术这么一个古老的东西来生产最先进的芯片。

其最初的设计就是科学家在借鉴人脑的物理结构和工作特点来进行的。

这大约意味着现有的条件下真的生产不出来？

纪弘知道了自己的灵感是来自于未来的自己，那就还有另外一个可能，那就是未来的自己也没有相关的知识和储备。

“噗嗤~”程荟也是被纪弘逗得直接笑出了声：“瞅你那样子，还不赶紧过来！”

但没有一个是在现有技术条件下生产这类芯片的灵感。

这