第四百四十一章 芯片设计（3/3）
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要量产。
一般要先弄出样品，再进行最后的环节：封装测试，就相当于房子盖好以后，需要进行抗震测试，漏电测试，检测水管是否连通等等。
封装测试成功后，我们芯片设计方的任务就完成了，至于芯片的制作，要由客户自己拿到工厂里去完成。
我说的简单，实际过程远比这些复杂。
从世界芯片产业的走向看，它的每个步骤都有相应的公司，目前还没有一家可以从头到尾完成上述所有的工作。
另外，芯片的种类多种多样，就像房子有的是用来住的，有的是生产用的车间，还有的是综合商场。
现在许多芯片设计公司，都在往各自擅长的领域发展。
有的专门负责芯片设计，有的成为ip供应商，有的则成为代工厂。
国内的形势似乎也不错，方舟1号、龙芯1号、汉芯1号、星光1号、众志芯片，纷纷流片成功，取得了‘群体性突破’。
但是，我们自己知道自己，我们的芯片设计水平与英特尔等国际巨头比，差的好多。
我们还在设计三居室，人家却可以设计一个城市。”
说到这里，胡国涛脸上露出疲倦的神色。
陈立东递过一瓶赋能水，“来，尝尝这个。”
胡国涛接过来喝了几口，咂咂嘴说：“果然不错，谢谢。”
陈立东接着说：“胡组长，东华早已经开始投入芯片产业，在电子级单晶硅加工方面我们与高俊伍院士进行了合作。
我们的合作伙伴正在龙兴岛建设一座芯片晶圆厂，准备代工芯片业务。
我本人有想法为芯片设计添砖加瓦，不知道您有什么建议没有？”