第三百四十三章 晶圆代工（2/5）

。」

「所以先会将工厂建立起来，只要开工和成品良率到位，工人和技术人员能够支持后续发展，以后还会引进两条三英寸生产线甚至目前国际上最先进的四英寸生产线。」

「这应该已经远超过荣耀电子本身的需求了吧？」张仲谋作为专业人士，自然清楚这其中数量的问题。….

雷蕴荣点点头道：

「荣耀电子目前暂时确实不需要这么多芯片，不过张先生你可能不太了解我们的产品出货量，不用多久，甚至可能还需要继续扩建增添生产线。」

「而且，这座工厂建立的根本目的，是为了承接外界的订单！」

「外界订单？」

「没错！」雷蕴荣缓缓地说道：

「现在阿美利加所有的it企业都是自己设计芯片，然后再由自己的晶圆工厂进行生产，大部分公司的重心主要放在芯片研发上，而不是芯片生产上。」

「那有没有可能独立成立一个公司，无需考虑芯片的研发，只专注于晶圆生产，全力提高生产效率和芯片良品率！」

张仲谋眼

前一亮，却有些疑惑地问道：

「雷先生，贵公司也有芯片研发业务吧，那么两者关系又该怎么处理？」

雷蕴荣笑着说道：

「在我看来，芯片设计和芯片制造完全可以拆分成两个独立的公司！芯片设计公司专注于新芯片的设计，而晶圆工厂则专注于降低芯片制造的成本。」

在后世随着晶圆工厂造价的不断攀升，越来越多的公司开始尝试放弃自建晶圆工厂，而走所谓的「fab??light」模式（轻晶圆厂模式，即不再继续投资晶圆工厂，不足产能交由晶圆代工厂）。

历史上adm公司就是一个最好的例子，为了减少亏损，它直接就把自己的晶圆工厂给独立拆分出去，只专注于芯片研发。

而即使是有厂模式最坚定的支持者英特尔公司，也开始把一部分芯片生产外包出去。另一个idm（整合组件制造）巨头——三星电子，却开始进入芯片代工行业，承接其他公司的订单，与台积电进行竞争。

张仲谋皱了皱眉，思考着雷蕴荣的话。

「随着制程技术的不断进步，晶圆生产工艺的投资也会越来越高，现在主流的光刻机售价在几十万美元，而下一代光刻机造价至少在一百万美元以上。」

「建设晶圆工厂所需要的投资越来越高，这就势必要求工厂必须有足够的开工率，才能实现盈亏平衡。而现在大部分晶圆工厂只承