169 大事掩盖错事的决策观（白银盟加更6/20）（2/5）

列的公司。

恰好这个时候，三月论坛上曝出的燕北体大芯片研究中心取得重大突破，华夏科学家宁孑带领相关团队攻克了技术瓶颈，开发出了一款硅基底碳通管的全新三维芯片结构，很可能代表了全新芯片发展方向的技术，正式问世的新闻也开始在华夏网络上泛滥。

这波新闻绝对是属于出口转内销了。

因为在华夏互联网上流行的视频都是现在国外互联网上流行的英文字幕版。而且传到国内的时候，还经过了改进，摒弃了宁孑做报告时，文本中那些描述技术细节的内容，而是将整个视频剪辑成了数个几十秒的小段，这每个小段的内容几乎都是爆点。

“这是我两年前就有的想法，并打算在华清付诸实践，只是一些众所周知的原因，只能暂时放弃了。”

“毫无疑问，我们的技术是世界领先的。因为硅原子的半径比碳原子更大，所以虽然这项技术刚起步，但也许能比原本的硅基芯片更快突破纳米的限制。”

“虽然在制造过程中，依然需要光的介入，但并不像传统的硅基芯片那样，需要光刻机这种复杂的设备介入到生产环节。所以未来这种三维芯片制造将不再需要升级光刻技术。众所周知，光刻技术在更小尺度下的升级，是件极为困难的事情，这也是我们弯道超车的条件。”

“我开发了专用的eda软件——b，这款软件是我在华清的时候就已经开始设计，但后来因为需要在数学层面上证明自己，所以暂时放弃。实践证明我们的eda软件已经可以设计出三维芯片，这同样是eda软件历史的里程碑。”

……

是的，两边都是小视频，在华夏的互联网上交相辉映，然后开始引发热搜。

关于宁孑的热搜是他开发出了一款新的芯片，从结构到材料再到制造方式都是新的；另一边则是传统的半导体制造业大老们，开始大谈特谈大家应该多吃菜少吃肉。

妥妥的魔幻现实主义。

对于无数普通人来说，除了说“卧槽”几乎也没什么好说的了。但鉴于还没有太多消息传出来，大家似乎也只能且看且珍惜。

就在这个时候，好事者发现了华清官微、官网同时动了。

“刚刚从华夏芯片科学检验中心确定消息，恭喜@燕北体育大学芯片研发中心在宁孑的带领下，探索出了一条芯片自主研发的新路。虽然最新的硅基t三维芯片使用的是180nm制程工艺，但其在测试中表现出了不输于传统芯片60nm工艺的性能。这也意味着未来即便没有euv光