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164 心态眼看要崩(4/6)

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。”

简单的答了两句后,刘司看向陈永刚说道“专家们出来了,我们快回去。”

“那赶紧!这边,这边……”

……

“尤院士,全院士,怎么就你们两人?里面是什么情况?”

刚走进实验室外的休息区,刘司跟陈永刚便只看到尤万章跟全茂国两人坐在桌前吃着饭,却没看到其他四位院士的影子。

“他们打电话了,怎么只有你们?宁孑呢?”

尤万章没有理会刘司的提问,直接反问道。

这个时候他们最想看的自然不是这两个人,每位院士都有一肚子的问题想要问宁孑。

“哦,宁孑说他太累了,先回学校休息了。”

听到刘司这句话,全茂国放下了筷子,闷声道“休息?他这个时候怎么可以休息?在他这个年纪是怎么能睡得着的?你们怎么不把他留在实验室里?”

这一句话直接把刘司跟陈永刚都干沉默了。

直接把人留下来?以谁的名义?

“额,全院士,咱们还是先不谈这个了,到底什么情况,你们给我介绍一下。大家都等着听你们的结论呢。”

尤万章瞥了眼对面被气得跳脚的友人,主动接过了话头“情况是这样的,宁孑设计出的芯片其实没什么好说的b类型的窄带芯片,单纯从制造工艺上来说属于比较低端的芯片类型,制程也只有,但是他的确另辟蹊径设计了一种新的结构,使用了新的材料,简单来说除了硅之外,还用到了t材料。关键的点来了,根据具体测试结果,这种新芯片结构的工作效率,要远比现在传统的硅基技术要高。

最重要的是,虽然这次设计的芯片很简单。但我们能确定这种结构具备用于设计大型集成电路的潜力。换句话说,这种三维结构完全可以用在诸如pu、gpu、各类存储阵列等产品上。当然工艺上需要继续往前推进。不过就目前来看,虽然宁孑在实验室制造出的芯片只使用了工艺,但其性能已经能跟市场使用技术生产的同类产品相媲美。

换句话说吧,这已经不是华夏在芯片领域的突破了,而是全人类在半导体技术全领域的突破,注意,我说的是全领域!因为芯片已经被制造或者说流片出来,这就说从设计到制造这其中所有需要克服的问题,都已经被解决掉了,接下来只剩下继续推进工艺水平的工作了。这项技术毫不夸张的说代表着半导体产业链的未来。据我所知,不管是英特尔、ib、ad,又或者其他半导体公司,都一直在研究硅的替代技术。

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