417-418章:直面核心危机!(4000字)(8/23)
nm芯片的技术。
也就是说,他现在需要在半年之内,直接干到12nm,这难度不是不小,是非常大!
芯片这个东西,越小越难。
这就是像考试一样,你从20分提高到60分很轻松。
但是你要从60分提高到80分,那就很难了。
“是的,不仅仅是如此,我们高瓴芯片部门,还专门设计了一款产品,用最新的堆叠技术,将12nm的技术进行堆叠,使得这款产品的性能,能够达到10纳米,甚至是更高芯片水准的程度!”在一旁的李宗霖忍不住补充道。
这款产品,对于高瓴芯片来说,非常重要。
几乎可以说,这是代表了高瓴芯片的未来。
12纳米制程的芯片,对于mate系列来说,的确是小了一些。
但是如果上堆叠技术,也不会比现在最新的7纳米技术差距差太多!
虽然堆叠技术成本要高一些,但是高瓴现在即有芯片研发公司,又有梁孟松这样的大佬坐镇,对于成本的压力,并没有想象之中的那么大!
现在就看,高瓴这帮人,能不能拼出来了。417-418章:直面核心危机!(4000字) (第2/2页)
高瓴车辆马上就要上市,这里倒是可以拿出一部分的上市资金。
但是高瓴车辆和高瓴科技是两个不同的上市公司了,上市公司有上市公司的章法,不可能直接给钱过去。
而高瓴科技自己也可以发债。
但是可转债的发行,在现在这个高瓴在自裁的状态下,自然是被狠宰的羔羊,利息肯定不是和不被自裁钱所能比的。
至于银行借钱。。。
这个的确是可以。
不过政府可不是那么好说话的。
高瓴科技要借钱,就不是一两万就能解决的,那可是上百亿,甚至几百亿地借。
借此机会,政府伸手要更多的话语权,也是自然而然的事情。
毕竟国有资产管理最核心的一条,就是国有资产不能流失。
你借那么多款,怎么可能一点代价都没有?
交期归交期,生意归生意嘛!
这也就只有高瓴科技。
高瓴芯片呢?
那也是一个现金流大坑。
如果不能妥善解决,又是一大个问题。
而且高瓴芯片比起高瓴科技来,更为复杂。
高瓴芯片的高端芯片研发人员,是高瓴辛辛苦苦攒了十多年攒下来的高端人才
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