417-418章：直面核心危机！（4000字）（5/23）

在距离我们被西大自裁超过一年时间了。”

“我们对此的准备，也是应该到位了。”

“高瓴芯片厂，让你们买的市场上的二手制造线，都做好了吧？”

高怀钧向一旁的梁孟松问道。

“买好了，我们在帝都建设了一个新的芯片制造厂，用的就是二手的湿式的阿斯麦的光刻机。”

“再加上现在华国的光刻机配套工程，已经研发出来了部分的成果，所以勉强可以运转起来。”

梁孟松感叹地说道。

这些二手的光刻机，是高瓴在自裁之前，就通过海外渠道，偷偷购买回华国，基本是小米搬家式地搬回来的。

当然，有很多不齐全的地方。

不过，勉强运转起来，对于高瓴芯片的人马来说，问题不大。

“很好！”

“有了这些湿式的阿斯麦的光刻机，我希望，你们能够在半年之内，调试好，然后生产出一批12nm的芯片出来！”

“这个制程，是高瓴科技mate和P系列的最低要求，不能再低了！”

高怀钧淡淡地说道。

12nm！

在下面的梁孟松不由得一惊，不由得苦笑起来。

他刚来的时候，高瓴只能量产20nm的芯片，紧接着在不久前，突破14nm芯片的技术。

也就是说，他现在需要在半年之内，直接干到12nm，这难度不是不小，是非常大！

芯片这个东西，越小越难。

这就是像考试一样，你从20分提高到60分很轻松。

但是你要从60分提高到80分，那就很难了。

“是的，不仅仅是如此，我们高瓴芯片部门，还专门设计了一款产品，用最新的堆叠技术，将12nm的技术进行堆叠，使得这款产品的性能，能够达到10纳米，甚至是更高芯片水准的程度！”在一旁的李宗霖忍不住补充道。

这款产品，对于高瓴芯片来说，非常重要。

几乎可以说，这是代表了高瓴芯片的未来。

12纳米制程的芯片，对于mate系列来说，的确是小了一些。

但是如果上堆叠技术，也不会比现在最新的7纳米技术差距差太多！

虽然堆叠技术成本要高一些，但是高瓴现在即有芯片研发公司，又有梁孟松这样的大佬坐镇，对于成本的压力，并没有想象之中的那么大！

现在就看，高瓴这帮人，能不能拼出来了。417-418章：直面核心危