第155章 检测结果（3/3）
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好了，送到微电子所后切片就行了。
ic设计分为：规格制定、逻辑设计、电路布局、布局后模拟、光罩制作等几步，这些步骤，微电子研究所也有现成的，稍微调整就行。
ic制造分为：薄膜、光阻、显影、蚀刻、光阻去除等步骤，这一步要经过数十次的重复。
最后则是ic测试，分为：切割、黏膜、焊接、模封等步骤，形成最后的芯片。
国家的光刻机商用虽然只停留在28n，这条工业链是成熟的，可以立刻投入使用。
“周部长，你别总是盯着碳基芯片的事情，这种碳基材料的强度、柔韧度、导电性、导热性能是普通石墨烯材料的十倍左右，可以说是世界最强的一款超导材料。”
“这对航空航天、生物医药、化工、节能环保、新能源等个领域都有极大的提高，我们若是能在这个基础上研发，我敢肯定，至少能节省3-5年的进度。”
周正峰脸色凝重：“叶老，芯片试验的事情拜托您了，另外请您立刻做一份评估报告，然后直接送到我手上，我现在还有事情。”
说完这些后，周正峰再次看向实验室内的众人。
“纪律我就不重复了，诸位应该知晓轻重！”