第三百九十三章 芯片史的转折点，全世界向龙兴集团看齐（2/9）

专家都懵逼。

“插曲已过。”

突然，陈星再次开口。

霎时间。

稍稍减弱的掌声立即熄火。

只见陈星将遥控器放到左手，随后用右手伸进口袋，拿出里面用树脂材料密封的华夏芯片，郑重宣布道：“让我们近距离欣赏，全球首款采用三维集成电路设计，7纳米制程芯片的全貌。”

“三维？”

“什么？三维？”

“三维集成电路设计芯片？”

话音落下。

裤克、莫伦克夫、张缪，连带全场半导体芯片领域的大手子都不淡定了。

任国非更是愣住了，喃喃自语道：“居然是芯片堆叠技术，怪不得一枚芯片能够超越同制程芯片两倍的性能表现，原来是堆叠技术！”

“什么是堆叠？”

雷布斯忍不住询问。

他没有布局半导体芯片，对所谓的芯片技术一知半解，只知道个大概情况。

“很厉害吗？这技术？”

罗浩同样询问。

“这项技术不算新技术，一般都用于存储芯片，所谓的32g、64g和128g就是看谁叠的高，可我真没有听说过能把这项技术运用在soc系统级芯片上。”任国非目光闪烁，宛如被打开了新世界大门。

“这！”

“这…这么牛逼？”

雷布斯，罗浩，乃至王福都忍不住吃了一惊。

什么叫遥遥领先？

这特么就叫遥遥领先！

而在第一排的裤克，此时更是愣在了当场，整个人止不住颤抖，谁也不知道他在想些什么，但唯一可以肯定的是，soc系统级芯片堆叠技术，这肯定打开了芯片领域的另一扇大门。

不止是裤克，莫伦克夫、张缪、彼德·温宁克、前田秀继、小林六郎眼神都流露出抹震惊，如果华夏芯片真的使用堆叠技术，那就可以解释得通，为什么一枚同纳米制程的芯片，可以超越对手两倍多的运算次数。

……

而与此同时。

另一边。

帝都龙科院。

紧盯直播间的曲程在听见“芯片堆叠技术”那刻，一股凉气从尾椎骨一路向上蔓延，直逼他的天灵感，无数想法在他脑海涌现。

这就相当于武功停滞不前几十年的高手，突然遇到了一位扫地僧，三言两语之间，让他的境界出现了松动。

“堆叠！”

“我们都搞错了！”

“现阶段的芯