第一百零章 从零到壹，SOC芯片仿真验证完成（6/6）

刚说完，他扫视愁眉苦脸，瞳孔写满忧愁的众人道“先不管代工厂的事情，我们这块系统级芯片有什么本质上的突破吗？”

“有。”

高正谦做为芯片首席，自然由他进行讲解

“我们这块系统级芯片，区分了六大主要功能模块，分别是中央处理器pu模块、图形处理器gpu、媒体处理器vpu、基带模块、安全模块与人工智能模块。”

“它整合了轻舟芯片、开天芯片的优点并进行改良，运行最大功耗降到了16！”

“而且我们为它添加了人工智能模块，这是个还未开发的模块，它可以深度学习，或许能对标苹果的手机助手。”

手机人工智能！

陈星眼前一亮，这同样是未来的发展趋势！

5g网络的万物互联，离不开人工智能的发展，这个模块必须好好开发开发。

“除此之外！”

高正谦话锋一转，继续说道“我们知道总裁在筹备游戏手机，设计的这块芯片还有第七个隐藏模块功能！”

陈星“是什么？”

“独显芯片连接！”

“独显？”

陈星愣住了，这不是电脑才有的功能吗？

高正谦似乎看出了陈星的疑惑，耐心讲解道“第七主要模块也叫连接模块，它可以连接主板的第二枚芯片，它可以是游戏芯片，也可以是图形芯片，更可以是ai芯片。”

“如果是游戏手机，我们可以多添加一枚游戏芯片，专注性能，在用户启动游戏的那刻，由芯片自动识别并激活游戏芯片，获得更高的游戏性能。”

(本章完)

inf。inf