第193章 钨钼、钨铜(3k)(3/4)
别看这3%,就造成了高温条件下抗拉强度和韧性的巨大差别。
简单说就是,一个抗拉强度更大,一个韧性更好。
至于钨银,由于其使用覆盖面没有钨铜来得广泛,因此暂时高振东不准备去做它。
钨铜可不只是用在火箭发动机的内衬上,看看它的特性吧:导电导热性好、熔点硬度韧性都高、耐烧损耐高温、抗粘附性和塑性好、体积膨胀系数也低。
除了某些单项性能比钨银材料要差一些外,比如导电导热,其他全面覆盖了钨银的性能和使用方向,具有比钨银更多的优点,可以广泛用在电子、航空航天、军事等领域。
从在有限条件下试制新材料的角度来说,钨铜比钨银的性价比要高,不过钨银某些单项性能更突出,可以放在日后再说。
高振东接着说道:“这两个材料工艺路线都是一样的,钨粉等静压成形、高温烧结形成钨骨架、熔渗铜、然后经过机械加工得到成品。”
这个工艺过程,对于梁发明他们来说不是问题。
“你们要注意钨粉的粒度,.微米比较好。”
“同时,你们也要拿一批材料,以直接按比例钨铜粉末混合、压制成型、直接烧结的工艺,做一下对比试验。”
“最终的试样,在经过我给你们的检验方法检验过基本力学性能后,连检验结果一起,送导研院试验。”
钨铜和石墨没什么关系,也暂时不考虑石墨背衬,石墨背衬提供导热能力,不过对于钨铜材料来说,暂时有点画蛇添足了。
因此就不用送东北碳研院了,直接送京城导研院就可以。
梁发明他们接了任务,径直去开展工作去了。
而高振东自己,则是继续和操作系统,以及联网程序奋斗。
到了一定高度的技术人员或者说所有的人,这就是日常,总是在不同的项目中间转来转去,没法专门固定在某一个项目上的。
好在几本书,除了那本当工作手册的大部头不会写出来,以及《自动控制原理》、《集成电路设计与制造》之外,基本上都完事儿了,否则还要更忙一些。
现在高振东在干的事情,就是tel协议的实现以及tel服务器程序、终端程序的编制。
第一个事情被包含在了后面两个事情中。
之所以要先实现这个东西,其实传输消息都只是附带的,最大的原因是这个协议的完整实现,可以提供远程登录的功能,这就为日后的远程终端应用提供了协议基础。
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