第四一三章 吴氏速度(3/3)
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瓷基,引入碳化硅,辅助共键效应,形成独特的蜂窝连接,大大提高了陶瓷基符合材料缺乏的韧性,保持了陶瓷基符合材料的低热膨胀系数,也同步的,极大提高了整体材料的耐热抗高温性能···
以及独特的穿梭设计,辅佐三明治结构,解决等离子体约束过程中,少数不可控中子冲击,以及聚变反应中子辐射大问题。
无论是硅化物,还是石墨烯,以及陶瓷基,性能都是格外的优化提升,性能比金属键稳定太多,预期能够克服,中子辐射,对材料的破坏性嬗变、以及化学键的破坏和最纯粹的物理结构的破坏!