第四一三章 吴氏速度（3/3）
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瓷基，引入碳化硅，辅助共键效应，形成独特的蜂窝连接，大大提高了陶瓷基符合材料缺乏的韧性，保持了陶瓷基符合材料的低热膨胀系数，也同步的，极大提高了整体材料的耐热抗高温性能···
以及独特的穿梭设计，辅佐三明治结构，解决等离子体约束过程中，少数不可控中子冲击，以及聚变反应中子辐射大问题。
无论是硅化物，还是石墨烯，以及陶瓷基，性能都是格外的优化提升，性能比金属键稳定太多，预期能够克服，中子辐射，对材料的破坏性嬗变、以及化学键的破坏和最纯粹的物理结构的破坏！