第三百六十五章 两边的进展（4/5）

利空，而半导体领域，asml的攻势让新芯光刻机难以招架。
在今年旧金山举办的西部半导体展会上，asml一口气推出了多款全新的光刻设备，帮助芯片制造商们可以继续缩小半导体元器件尺寸。
其中包括可编程照明技术和反馈式调控机制为asml实现了一体化光刻技术，光刻机一体化能够帮助芯片制造工艺更加稳定，进一步提升良品率。
一直以来半导体行业发展的推动力来自小型化趋势，既能降低生产成本，又能提高元器件性能。
像华国未来要搞的光刻厂，力大砖飞属于毛子会选的技术路线，倒不是说这种技术不好，而是这种技术不适合过去二十年经济全球化、半导体产业高度分工的趋势。
当趋势结束，光刻机小型化变得不再重要，把东西造出来最重要。
当下还处于经济全球化的黄金时期，asml的光刻机一体化让参展的半导体企业眼前一亮。
大家认为这是asml时隔五年之后，对新芯光刻机在东京半导体设备展的回应。
跨越五年的回应。
随着半导体器件尺寸的缩小，工艺窗口(生产出合格芯片的工艺允许偏差)也会相应减小，使套刻精度和器件尺寸均匀性等参数变得更为严格。
asml能做光刻机一体化，是因为欧美过去数十年积累的技术优势，在精度上能够满足光刻机一体化的要求，如果新芯能够获得供应链上下游的支持，他们同样能做到。
问题是这些企业很多都受到瓦森纳协定的限制，导致新芯在工艺制程上再度落后。
asml应用产品部门的资深副总裁伯特说：“一直以来，芯片厂商对各个制造工艺步骤的优化都是独立进行的，然而当发展至32nm的时候。
这种独立的优化模式便不再适用。我们有效地综合了计算光刻技术、晶圆光刻技术和工艺控制，提供了一个全面方案，针对量产的要求去优化工艺窗口和光刻系统设置，最终实现更小的器件尺寸。
是的，这是我们第一次反超新芯光刻机和尼康，成为全球光刻机工艺的no.1。”
伯特很得意，欧美资本对asml的支持完全可以用不遗余力来形容。
即便是在金融危机期间，先是荷兰给了asml一笔10亿美元的无息贷款，然后是英特尔和台积电参与了asml的再融资。
要知道台积电可是裁员了一万人。
而asml不仅没有裁员，反而扩充了研发部门。
新芯也没闲着，同样扩大了对新芯光刻机以及上下游国产供应商的扶持，同时为了打压