第71章 全新的硬件设计模式（2/3）

设计，还说有个什么会，国外刚开的，当时还不以为意，没想到，他的研究已经这么深入了，我真的难以想象，这东西真的变成电脑程序，会变成什么样子”

思路是一下子打开了，大家都是边学习，边工作。

而对芯片来说至关重要的芯片架构设计，赵国庆在两个月前就在中航的绘图室做好了。

607所苟进总师，直到现在才看出来赵国庆图纸上这些模块的意图，原本还以为仅仅是系统图的一部分，现在除了叹为观止，也不知道说什么，有气性看看人家的年龄啊！

“现在的年轻人啊，了不得，了不得啊！”

项目刚开始，或许还有人不服，而一个月后，已经没有人会阴阳怪气的说话。

咖位太高了，在技术上，包括屠进达、季红波等人在内，在赵国庆面前，都是秒杀的存在，事实上，从屠进达总负责，到各个总工程师，副总工程师，一个个跑到一线学习。

没办法，对芯片设计这块，他们也不懂啊！

屠进达特地找到赵国庆，说：“国庆，我看你这个办法，编制成教材的话，我觉得非常有意义！”

赵国庆笑道：“可以，不过这套东西国外已经有了，计算机辅助设计语言，在国外也是刚刚发展，我们这个时候研究也差不了多少！”

终极目标还是设计我们自己的eda软件，区区一个逻辑表述语言，只是基础中的基础。

时间过得很快，各项工作也稳步推进，农历十二月二十七，清大微电子那边传来好消息，雷达计算芯片流片成功，这是清大第一次使用三微米工艺制程制造大规模s集成电路，芯片规模达到集成七千余个晶体管。

这还不是三微米制程的极限，赵国庆盘算着能不能增加点难度，上个三万晶体管试试，芯片的计算能力肯定能显著提升，毕竟intel就用三微米制程制造了06处理器。

赵国庆一来，就被何振华教授拉着不让走。

“何总师，帮忙看看，这一微米制程是怎么了”

光电显微镜下，清大试制的一微米芯片清晰可见。

“问题很多啊，沟槽模糊，这应该不是光刻的原因，掩膜版的精度不够，芯片上还有残留的灰尘，环境清洁度不够，蚀刻的深度不一致，应该是喷射不均匀，或者蚀刻剂溶度不均匀……”

何振华摇摇头，工艺这一块已经打磨了几个月了，现在似乎遇到瓶颈了，不管怎么做，总会出各种各样的问题。

赵国庆说：“何教授，他山之石可以攻玉