第177章【打造半导体全产业链自主化】（3/3）

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不夸张的说，国内的诸多所谓半导体行业资深从业人士都未必比得过方鸿对这个产业的了解程度，那些资深级从业人士也许只是在某个细分领域可以信手拈来，但方鸿是对整个半导体全产业链格局有着清晰的认知。

所以资金该去哪儿，怎么投资，资本开支如何对全产业链进行合理分配，方鸿心里都有数。

芯片的生产可以分为三个环节：硅片制造、芯片制造以及封装测试。

从技术层面而言，硅片制造和芯片制造属于三大环节当中技术壁垒最高的。

硅片制造的工艺流程大致为：高纯硅→拉单晶→磨外圆→切片→倒角→磨削→抛光→外延生长等环节。

芯片制造的工艺流程大致为：硅晶圆→清洗→沉积→氧化→涂胶→前烘→曝光→显影→刻蚀→后烘→去胶→离子注入→薄膜生长→研磨抛光→金属化→wat测试等环节。

封装测试的工艺流程大致为：减薄→切割→贴片→引线键合→模塑→电镀→切筋成型→终测等环节。

笼统的说，芯片其实就一堆沙子做成的。

但想要把一堆沙子搓成一块高端芯片，实际上要牵涉到几百道乃至上千道工艺流程，每一道工艺环节往往对应了相应的企业厂商。

每一个环节都不能出错，不能掉链子。

比如上游端的晶圆提纯环节如果没有达到标准纯度，那下游所有的产业链都得干瞪眼，就算强行运作起来生产出来的都是废品，必然是血本无归，所以只能等着啥也做不了。

就算是停摆，等你的晶圆提纯达标，下游那么多厂商停工一段时间等你，那也是不可估量的损失，都是要吃饭啊，这也是高端芯片攻克之难的一个重要的原因之一。

而且各大关键的工艺环节的厂商还不是集中在一个国家，是分部在全球各个国家，就算是老美，也只是垄断了其中部分关键环节。

比如光刻机最先进的厂商在荷兰，晶圆提纯的最先进的厂商在曰本，封装最先进的是抬积电等。

所以要搞一块芯片的时候，往往都是盘踞在半导体各大产业链环节的头部厂商先召集起来开个会，比方说要产这个芯片了，晶圆纯度要多高、产能多少等等，各环节厂商都拿到指标确保自己负责的环节不能掉链子，商量好了确认都没问题，ok开始搞起来。

一般都是由北美半导体协会来干这个事情，召集各路头部厂商一起开个会决定怎么弄。

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