第九十三章：十八英寸晶圆（3/3）

晶圆中心越远的地方，越容易出现坏点。从硅晶圆中心向外扩展，坏点数会逐渐增多。

所以厂商在技术不成熟的时候，不会轻易扩大晶圆的尺寸。

如果这文件上的十八英寸晶圆技术是真的并且可实行的话，那芯片制造厂商将节约出不小的成本。

甚至于让夏芯科技产量直接飙升！

这会让国产手机的外芯病减缓许多，毕竟最高端的10nm芯片，也不是所有手机和高科技产品都用，出货量最大的还是12nm.14nm进制以后的这些芯片。

夏芯科技已经能够制造这个程度的芯片了，只是良品率不高，导致成本颇高。

这份文件所描写的生产规模和产量预期，让于程东的大脑都有些充血，这要是能实现的话，简直就是给国产芯片输送最便宜又最好的火药，让他们发挥啊！

良品率上不去？

咱们原材料多啊！你只管产！使劲造！

“这文件上的技术，是真的？”

顾青点了点头。

“这技术咱们能用？”

顾青微微颔首：“这份文件上的技术就是我的。”

于程东只感觉自己血压有些升高。

“你知道这意味着什么吗！？”他激动的说道。